Apple M5 Chipset: Un Saut Technologique avec Architecture SoIC-mH et Processus 3nm en 2025

Apple se prépare à lancer sa famille de chipsets de nouvelle génération, le M5, en 2025, le chipset standard M5 devant entrer en production de masse dans la première moitié de l'année. Selon Ming-Chi Kuo, un analyste respecté de la chaîne d'approvisionnement chez TF International Securities, la famille de puces M5 sera produite à l'aide du nœud semi-conducteur 3nm (N3) de TSMC, offrant un gain important en termes de performance et d'efficacité énergétique par rapport à la série M4 précédente, qui était fabriquée avec le nœud N3E.

Principales caractéristiques du chipset M5 d'Apple

Le chipset M5 sera fabriqué à l'aide du nœud N3P de TSMC, une version plus avancée du processus 3nm, qui devrait offrir une amélioration de 5 % des performances et des économies de 5 à 10 % en consommation d'énergie par rapport au N3E utilisé pour les M4. Kuo prévoit également que la famille M5 comprendra plusieurs variantes, avec les M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra qui devraient entrer en production plus tard en 2025 et 2026, respectivement.

Design révolutionnaire du chipset : Architecture SoIC-mH

L'une des innovations les plus excitantes de la série M5 est l'adoption potentielle d'un nouveau design de puce, en particulier l'architecture SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal). Ce nouveau design permet à plusieurs circuits intégrés d'être logés dans une seule unité, disposée horizontalement. En adoptant cette architecture pour les puces M5 Pro et M5 Ultra, Apple pourrait réduire la taille de ses puces de 30 à 50 % par rapport aux conceptions traditionnelles de systèmes sur puce (SoC).

Cette approche innovante devrait améliorer la performance thermique et réduire l'activation de la limitation thermique (throttling), rendant les puces plus efficaces et capables de gérer des tâches plus exigeantes sans dégradation des performances au fil du temps.

Séparation du CPU et du GPU : Un coup de pouce pour la performance

Dans un autre changement majeur, Apple devrait séparer le CPU et le GPU dans les puces M5, abandonnant la conception actuelle qui intègre les deux composants dans une seule unité. En découplant ces deux composants essentiels, chacun pourra être optimisé pour son rôle spécifique, ce qui devrait entraîner des performances plus rapides et une meilleure efficacité. Kuo suggère également que ce changement de design pourrait améliorer les capacités des M5 dans les tâches d'intelligence artificielle (IA), offrant encore plus de puissance pour les applications pilotées par l'IA.

Le nouveau processus de fabrication 3nm, associé à l'architecture SoIC-mH et à la séparation du CPU-GPU, place les puces M5 pour offrir des performances et une efficacité énergétique sans précédent.

À mesure que les M5 entreront en production de masse, elles alimenteront probablement les
Macs, iPhones et iPads de nouvelle génération d'Apple, ouvrant potentiellement de nouvelles possibilités dans des domaines comme l'IA, le jeu vidéo et l'autonomie de batterie prolongée. Pour l'instant, nous ne pouvons que spéculer sur l'étendue complète de ses capacités, mais les développements actuels promettent que le chipset M5 d'Apple redéfinira ce qui est possible dans le calcul mobile et de bureau.